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长电科技:公司整合效果逐步显现 增持评级

2019-11-05 类别:公司研究 机构:申万宏源 研究员:梁爽

[摘要]

投资要点:


公司19Q3业绩触底回升,主要原因公司经历低谷后整合效果逐步显现,Q3单季度表现符合预期。公司前三季度实现营收161.96亿元,同比-10.4%,实现归母净利润-1.82亿元。公司19Q3实现收入70.48亿元,同比上升3.91%,环比大增52.09%,相较于19Q1、19Q2来看,公司收入大增创下历史单季度最高收入,符合我们预期。主要系公司业务经理整合后,叠加半导体三季度订单旺季因素,营业利润8758万,实现归母净利润为7702万元,扣非归母净利润4305万元,同比180.63%。


19Q3各个部分业务回暖明显,各个子公司业务兑现顺利,公司内生仍增长。其中分拆公司业绩来看,其中19H1长电各个子公司收入均出现较大下滑,长电滁州、长电宿迁、长电韩国等多子公司均出现大幅下滑,我们研判公司19Q2处于各个业务整合期间,收入利润较为不稳定,在19Q3收入大增。传统主业增长依旧较好,公司自身治理能力大幅向好。


封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。


出售部分资产给租赁方,缓解资金压力。公司出售星科金朋部分资产,包括部分公司募投项目“eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备,4月末其预计设备净值8368.93万美金。我们研判公司主要是为了获取资金缓解经营压力,其接收方芯晟租赁股东依旧是国内相关单位,出售部分体量相较于星科金朋总体体量较小,18年年末星科金朋总资产为21亿美元,净资产为5亿美元,出售部分资产占比较小且加上本身对设备进行租回,公司依旧为整合星科金朋持续进行动作。短期来看,缓解资金压力成为主要原因。


业务进展情况顺利,各个板块不断兑现。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。大客户订单不断兑现到各个子公司,例如从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP。公司整体业务拓展速度明显。


公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。


我们维持“增持”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为0.46亿/2.30亿/5.61亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持“增持”评级。


风险提示:星科金朋订单整合不及预期。


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