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丹化科技:国内第一的COF封装基板厂商

2011-09-05 类别:公司研究 机构:方正证券 研究员:盛劲松

[摘要]

※国内最大的COF柔性基板封装厂商。公司目前主要产品包括FPC、COF柔性封装基板和COF芯片封装产品。公司是我国最大的COF柔性封装基板厂商,并在全球市场影响力不断扩大。2009年COF柔性封装基板市场占有率为1.55%,是全球第八大COF柔性封装基板生产商。


※消费电子领域拉动需求,国内市场空间大。COF目前已经成为最常见、最主流的柔性IC封装形式,被广泛用于液晶电视、智能手机等液晶面板的显示驱动中。预计未来五年内全球COF封装基板市场规模将以10%左右的年复合增长率扩大,我国增速将高于全球。


※掌握核心技术,关键原材料自产。公司实现了关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,产品具有成本优势,摆脱了关键原材料依赖进口的局势。


※拥有高端客户,产品外销为主。公司产品以出口为主,近三年产品出口比例均在98%以上,销售市场遍布日本、欧美和其他东南亚地区。公司客户包括全球知名的电子信息产品品牌厂商,产品获得夏普、日立、索尼、佳能等世界知名公司的认证。


※全产业链打造,产品结构趋于高端。公司产品结构较为全面,是全球少数拥有完整产业链布局的厂商。客户因而可以在公司实现“一站式”采购,在很大程度上加强了公司接获订单的能力。


※募投项目大幅扩充产能。募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”主要目的为扩充公司COF产能。项目达产后,将为公司新增COF柔性封装基板产能30万平方米,增幅高达3.75倍;新增COF产品产能1080万块,增幅为4.32倍。


※盈利预测。我们预计公司2011-2013年摊薄后EPS分别为0.45元、0.68元和0.86元。当前可比上市公司对应2011年PE为28倍左右,我们认为公司行业龙头的地位将持续稳固,在行业内优势明显,其未来盈利空间很大。我们预计其合理的价值区间为11.25-13.50元,对应PE为25-30倍。


※风险提示市场竞争风险;消费电子持续低迷风险;技术风险;汇率波动风险。


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