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兴森科技:公司进入半导体赛道 买入评级

2019-02-25 类别:公司研究 机构:国盛证券 研究员:郑震湘

[摘要]

三大壁垒铸就IC载板护城河,半导体材料赛道寥寥无人。IC载板具备三大壁垒:资金壁垒、技术壁垒、以及客户壁垒。公司从2012年9月正式投入IC载板业务,时过近6年公司扭亏转盈,正式踏入半导体赛道。但对于新晋者而言斥巨资、耗长时的要求就已劝退无数潜在竞争者。作为中国寥寥无几的赛道参赛者而言,我们看好IC载板业务上公司的发展。


PCB样板业务受5G之益,下游研发市场持续扩大。PCB样板主要服务于客户的新产品研发、中试阶段。作为深耕PCB样板行业多年的龙头企业,公司为了应对5G时代中更大的研发需求,积极扩张其产能。我们统计了具备研发机构的规模及以上企业数量,对应公司下游应用市场,企业数量均在提高,更印证了公司PCB样板行业下游研发需求的繁荣兴盛。


2017年军改已结束,军品业务再绽光芒。2017年我国实行了近年以来最为严厉的军改,致使公司军品业务的受挫。随着步入2018年后军改已完成,公司继续发挥其PCB样板方面的优势,继续进军军方业务,并且通过湖南源科(军用固态硬盘)加大在该业务领域的份额。我们将继续看好公司在该业务上的持续布局以及拿单能力。


积极扩张产能,牢牢把握IC载板和PCB样板市场机会。在公司完成IC载板的良率和产能利用率的起跳,以及受益于5G时代研发的PCB样板,公司于2018年公告IC载板扩产计划,届时IC载板产能将提升至18000平米/月,应对存储用IC载板市场的11亿美元市场;对PCB样板,公司同样于2018年公告扩产25000平米/月,在主营业务上继续扩大其深耕多年且作为行业龙头的优势。


盈利预测与投资建议:公司通过对其工厂进行多方面整改实现,同时配合业务的合理布局,搭配各个行业的发展潜力,对于公司我们认为在PCB样板行业龙头位置将继续保持,在半导体材料行业将扬帆而上,成为国内IC载板行业的领军者。我们看好公司在PCB样板和封装基板领域的成长。


因此我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收34.73/42.80/54.45亿元;归母净利润2.15/2.79/3.68亿元,对应PE为31.1x/23.9x/18.1x,维持“买入”评级。


风险提示:产品原材料价格波动巨大,5G通讯发展或下游普及不及市场和公司预期,IC载板扩产不及预期。


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