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半导体、电子设备:中国向国际电信联盟提交5G技术方案

2019-07-18 类别:行业研究 机构:川财证券 研究员:杨欧雯

[摘要]

川财观点
【计算机】中国人民银行科技司司长李伟透露了我国金融科技的最新监管动向,人民银行正在制定金融科技的发展规划,目前规划正在相关部门会签协调意见,近期能够出台。金融科技承担着高效赋能的重要使命和任务。第一,强化科技的运用,助力疏解民营和小微企业融资难融资贵的问题。第二,推动数据的融合,增强金融服务实体经济的能力。第三,加强系统的互通,提升金融便利惠民服务水平。第四,加快数字化的进程,促进金融业转型升级。我们看好未来金融科技在中国的发展,根据金融科技企业成长规律,发挥金融在优化资源配置等方面的作用,推动科技成果转化,与金融机构建立金融科技生态圈,实现共赢的发展。



【电子】在中美贸易缓和背景下,华为顺势推出新技术,上下游产业链预期在7月下旬与8月上旬受益明显。国际方面,日本于7月4日限制对韩出口3种半导体核心尖端材料,7月9日,韩国于WTO货物贸易理事会议上,要求日本撤回该项管控措施。日韩半导体之战起,全球半导体产业链终局未定,同样利好国产半导体未来开疆拓域。近期圣邦股份、北京君正等业绩优秀的上市公司陆续发布2019年上半年度业绩预告,建议持续关注半导体相关标的。


行业动态1.以“5G商用共赢未来”为主题的IMT-2020峰会在北京召开,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布5G终端芯片最新测试进展,华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式,并已完成从室内到外场的全部网络测试。高通参与测试的主要是X50的芯片,面向NSA的设计,也完成了全面测试;联发科的芯片内容是面向SA和NSA,目前完成了所有室内的测试,室外的性能测试也在进展过程中;紫光展锐的测试正在开始。(新浪科技)2.中国完成面向国际电信联盟的5G候选技术方案提交,ITU-RWP5D#32会议在巴西布济乌斯结束。来自全球政府主管部门、电信制造及运营企业、研究机构共约180名代表参加了本次会议。中国代表团主要由中国信息通信研究院、华为、中兴、中国信科、中国移动、中国电信、中国联通等单位构成。本次会议我国完成了IMT-2020(5G)候选技术方案的完整提交,获得了ITU关于5G候选技术方案的正式接收确认函。(C114通信网)3.全球首款,三星量产12GbLPDDR5DRAM较LPDDR4X快1.3倍。该款DRAM针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。此外,三星还计划本月底开始大量生产12Gb的LPDDR5模组,每个模组都包含8个12Gb芯片,总计达到96Gb的容量,如此以满足高端智能手机制造商对更高手机性能和容量的需求。(TechNews)

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