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半导体、电子设备:5G商用落地推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板

2019-11-18 类别:行业研究 机构:川财证券 研究员:孙灿

[摘要]

核心观点5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。


据Prismark统计,下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元,2022年将达到137.47亿美元,2017-2022年年复合增长率为6.2%。我们测算无线基站细分领域,2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币,2022年将达到峰值451.63亿人民币。2018年服务器市场爆发性增长,带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求,促进服务器产品升级,服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。建议关注介入5G基站和终端的生益科技、深南电路、沪电股份和崇达技术。


汽车电动化、智能化为汽车PCB市场带来新的增长空间。


2018年汽车PCB产值为76亿美元,预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元,CAAGR为6%。据估算2023年,传统燃油车PCB产量下降至41.49亿美元,CAAGR为-5%;汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元,CAAGR高达23.61%;汽车智能网联化新增PCB需求为5.85亿美元,CAAGR为10.54%。安全类汽车板生产门槛较高,国内市场竞争较小,生产厂商未来盈利空间巨大。


建议关注传统汽车安全控制电子领导者沪电股份和已实现新能源车电机控制系统供货的深南电路。


近年来消费电子不断创新,为消费电子用PCB创造新的成长空间。


Prismark统计,2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元,预计2022年将达280.87亿美元,CAAGR为4.2%。细分领域中,智能穿戴设备市场呈爆发式增长,2018年出货量为1.35亿台,2023年将达2.05亿台,2018-2023年CAAGR为23%,带动FPC需求增长。5G也将成为智能手机的新增长点,预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台,带动SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。


建议关注国内FPC领导者以及具备SLP量产能力的鹏鼎控股,国内FPC主要厂商东山精密以及具备潜在小批量高阶HDI量产能力的中京电子。


中国目前以中低端产品为主,有望在高端产品市场实现国产替代,高端PCB产品生产厂商未来发展前景良好。


全球高端PCB产品市场由海外企业主导,但由于中美贸易摩擦及中国自主电子品牌需求强劲,中国高端PCB生产厂商市场前景可观。通过拓宽融资渠道,加大生产研发投入,持续扩大产能,国内龙头PCB企业在全球高端PCB产品市场份额将不断提升。建议关注国内FPC领导者以及具备SLP量产能力的鹏鼎控股以及具备潜在小批量高阶HDI量产能力的中京电子,具备封装基板量产能力的深南电路、崇达技术和兴森科技。


风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。


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