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晶方科技:国内高端封测技术的领军者

2014-01-16 类别:新股 机构:安信证券 研究员:侯利

[摘要]

■立足高端封测领域,实现稳健增长:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术,目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等。近三年一期,公司营业收入保持了稳定的增长,2009-2012年三年营业收入复合增长率为34.4%,净利润复合增长率为39.4%。


■终端产品智能化、小型化趋势利好先进封装技术:公司所处行业发展前景非常乐观。随着大数据、云计算、物联网、移动互联网等各类技术的发展,未来电子终端产品的智能化成为现实,智能化的发展需要芯片及电子元器件的小型化和集成化,而公司拥有的WLCSP、MEMS、3D等先进封装技术是符合和顺应这种小型化集成化的发展趋势的,其在各类封装形式中的占比持续提升是确定的可以预见的。公司作为细分行业中的优质企业,必然能够享受到行业持续增长的红利。


■爆发增长不易,稳定增长可期:由于集成电路封测行业属于重资产行业,生产线投资规模相对较大且建设周期较长,且产品的价格长期呈现下降确实,在需求稳定增长的背景下,产能的有序投放会带来公司营收的稳步增长,但难以呈现爆发式增长态势。公司目前年产能为21万片,此次募投项目达产后,产能将扩大到48万片,项目的完全达产2-3年,则未来看三年公司收入复合增速有望保持在30%左右。


■投资建议:我们预计公司2013-2015年收入增速分别为16.9%、29.3%和27.9%,净利润增速分别为14.2%、26.7%和29.4%,2014-2015年摊薄后的EPS分别为0.88和1.14元,结合当前电子行业的平均估值水平,我们认为上市首日公司合理定价区间为22-26.2元,对应2014年25-30倍PE。


■风险提示:公司的主要风险是客户集中度高的风险、技术变化快带来的技术风险,以及股权结构分散且无实际控制人可能引致的管理风险。


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