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上海新阳:业绩超预期 买入评级

2014-10-23 类别:公司研究 机构:东北证券 研究员:潘喜峰 李学来

[摘要]

报告摘要:


前三季度业绩已超去年全年,年度高增长无虞。因合并考普乐,前三季度营业收入2.61亿元,同比增长149.9%,比去年全年增长25.2%;归属上市公司股东净利润4,813万元,同比增长119.6%,比去年全年增长9.0%,对应EPS为0.42元。


考普乐驱动业绩大幅增长。2013年公司完成了对特殊防腐材料江苏考普乐公司的收购,并于去年第四季度将经营情况并表。前三季度,合并前,母公司营业收入比上年同期增加815万元,增长7.78%;母公司净利润比上年同期减少812万,下降36%。考普乐成为并表后公司业绩大幅增长的主要原因。


母公司半导体业务营收平稳增长,盈利能力上升。前三季度母公司营业收入比上年同期增加815万元,增长7.78%;营业利润比上年同期增加456万元,增长39.4%;营业利润率为14.3%,高于去年同期的11.0%。母公司净利润下降主要由于02专项项目结束政府补助收入减少1,406万元,而非营业利润下降所致。


半导体业务多面开花,将迎来收获期。在传统封装领域,晶圆划片刀产品已获得销售订单;在晶圆制程方面,芯片铜互连电镀液产品通过海力士和中芯国际的验证,并实现销售,同时芯片铜互连清洗液通过了中芯国际的生产线验证并开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品已经获得客户验证通过并开始少量供货;通过合资成功涉足300mm半导体硅片项目,完善公司发展战略布局。


盈利预测与投资建议。预计公司2014-2016年实现营收3.69亿元、5.20亿元、7.29亿元,对应EPS分别为0.74元、1.04元、1.48元,当前股价对应动态PE分别为51倍、36倍、26倍。考虑公司的长期投资价值和当前股价,给予“买入”评级。


风险提示:新产品市场推广速度不及预期;半导体行业景气度下降。


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