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环旭电子:SiP多元化应用可期 增持评级

2015-10-29 类别:公司研究 机构:西南证券 研究员:熊莉

[摘要]

事件:公司公布2015年三季度报,前三季度实现营收154.4亿元,同比增长39.3%,归母净利润4.7亿元,同比下降7.3%。其中,2015第三季度单季实现营收58.6亿元,同比增长41.5%;归母净利润2.3亿元,同比增长43.8%。


业绩点评:公司业绩基本符合预期,主要原因在于:1)三季度单季公司重点客户苹果推出iPhone6s,iPhone销量同比增长22.4%,且公司向苹果供应了3DTouch触控模组新品,新品的导入使得SiP模组系列产品销量比往年有较大提升。2)受环维电子前期亏损影响,公司前三季度净利润下滑,但由于环维电子良品率第三季度逐步回升至正常水平,三季度单季净利润同比下降幅度较今年前两季度明显缩小,我们预计公司四季度获利能力有望进一步提升。3)公司前三季度毛利率为9.8%,同比减少3.6个百分点,从三季度单季来看毛利率为10.2%,环比增长1.8个百分点,随着环维电子良品率改善,我们预计四季度毛利率或稳步上升。


微小化封装符合行业趋势,核心竞争力依然明显。微小化封系统封装十分适合应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等领域,在电子产品微小轻薄化的趋势下大有裨益,公司的SiP产品在苹果的份额多年保持领先。公司与大股东日月光在SiP上EMS+封装合作生产能力全球稀缺,公司在微小化SMT方面是全球龙头,日月光是全球最大芯片封装企业,双方可充分发挥技术和客户上的协同优势,公司在SiP领域的龙头地位短期难以撼动。


SiP多元化应用未来可期。公司SiP新品应用初见成效,已成功向苹果供应3DTouch触控模组,明年摄像头模组或有望切入苹果供应体系。明年是苹果产品的“大年”,我们预计iPhone7的推出或带来新一轮换机潮,带动相应上游供应商的产品销量。从WiFi模组到S1、触控模组、摄像头模组产品,公司SiP业务多元化应用的前景值得期待。


估值与评级:考虑到公司获利能力逐渐回升,SiP产品发展空间巨大,我们预计公司2015年、2016年和2017年的EPS为0.34元、0.55元和0.62元,对应PE分别为39倍、24倍、21倍。维持“增持”评级。


风险提示:SiP业务或不及预期;下游客户特别是苹果的需求或不及预期;摄像头模组导入进度或推迟。


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