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半导体、电子设备:手机的创新看哪些 荐15股

2016-08-17 类别:行业研究 机构:安信证券 研究员:赵晓光 郑震湘

[摘要]

■主要观点:智能手机进入平稳期,很多投资者认为已经没有跟踪投资的价值,但就我们近期与产业链交流的情况看,下半年到明年依旧有许多创新能够为市场带来增量,同时智能手机的销售并没有大家预想的不景气,下半年众多明星机型的核心组件出货跟踪看,产业链备货情况与去年持平甚至大陆厂商有增长态势,就重要的几点创新与大家分享。


■手机的创新看哪些:智能手机今年到明年预计出现的创新:颜色方面,在苹果土豪金和玫瑰金之后预计增加黑色,就过去的销售历史看,颜色的增加是促进销售的有效方式,今年预计依然有效,同时换机周期到来,从备货情况和产业链的交流综合看,预计下半年苹果新机备货将达到1亿台,全年能够实现2亿台销售,好于此前市场预期,国内品牌OPPO、Vivo明年预计有望实现近1.5亿台出货;天线方面,背部分段天线的设计方式会被替代,两根难看的横线会消失,对于天线厂商来说,合作设计的绑定客户价值将更大。未来5G可能带来天线的完全更新,阵列式天线有望带来滤波器、天线数量的大量提升,无线传输的要求更高,持续看好天线厂商发展;声学方面,预计是1-2年内创新最大的领域之一,防水之外将会出现扬声器和听筒兼用的superreceiver。3.5mm接口取消将带来转接线与codec的价值量提升。无线时代,蓝牙耳机的销量预计会大幅提升,同时对于音质的要求会拉动主动降噪耳机销售。就产业近期发展跟踪情况看,未来极有可能主动降噪耳机价格下降到200元,加速行业发展,codec与mic供货中长期成长持续看好;外观结构,我们此前重点提示玻璃的应用,未来双面玻璃大概率成为金属机壳后的新时尚点,从三星galaxy7销售反馈看,外观设计变化仍然是痛点,近期产业链跟踪,持续推进双面玻璃,预计明年全行业渗透率至少超过30%。部分机型预计中框材料由铝升级为不锈钢,价值量预计增加超过50%;内部结构,预计大量采用SIP封装,被动元件整合进芯片成为趋势,从产业链看,SIP芯片在手机中数量提升快,美国amkor大涨。减小PCB面积,增加电池容量和面积,减少电池厚度。续航时间成为目前手机最大痛点,在硬件和软件方面都将持续改善。产业链跟踪,无线充电今年渗透率持续提升,明年重要机型采用加速渗透,与快充不矛盾,增加充电场景;核心零组件,震动马达创新持续,振动反馈有望于声学整合。NAND容量提升。实体按键有向压力感应虚拟按键发展的趋势。摄像头技术将持续创新,双摄带来摄像头数量增加和更佳的拍照体验,前摄预计也将升级。OLED在手机中明年开始大批量使用,从产能看仅三星能够供应量产要求;智能制造,富士康持续推动智能制造,对于设备需求提升,测试和生产的自动化改造持续看好。


■投资建议:重点关注信维通信、歌尔股份、长电科技、水晶光电、长盈精密、立讯精密、欧菲光、环旭电子、欣旺达、正业科技、华工科技、长园集团、德赛电池、安洁科技、麦捷科技等。


■风险提示:下游需求不达预期。


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