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长电科技:打造封测巨头 推荐评级

2016-10-20 类别:公司研究 机构:国联证券 研究员:牧原

[摘要]

投资要点:


合纵连横进入世界一流梯队公司是国内规模最大,技术最先进的集成电路封装测试企业,2015年联合国家大基金、中芯国际收购全球第四大封装测试企业星科金朋,拥有eWLP、SIP等先进封装技术,跻身封测世界一流梯队,跨越了与全球封测龙头日月光竞争的技术门槛。2016年公司发布预案,中芯国际有望入主长电科技成为第一大股东,强强联合打造国家集成电路制造最强战队。


eWLB业务供不应求,17年营收将翻番目前全球只有两家公司能够提供FO-WLP服务,分别是台积电和星科金朋。


目前eWLB订单充足,现有产能已无法满足日益增长的需求,公司计划投资eWLB业务扩产至9k片/月,而其他不能满产业务将于与长电本部进行整合。预计新加坡厂2017年营收7亿美金,保持28%的毛利率。


SIP业务导入大客户,成为营收新一极星科金朋韩国封测厂在SiP技术研发上具备技术积累,甚至连下世代的FanOutSiP技术,星科金朋也领先明显。2016年获得A客户订单,已于8月开始量产爬坡,预计今年将有4亿美元营收。随着产能爬坡完成预计SIP业务17年带来10亿美金收入,18年将达15亿,毛利率为20左右%。


FC业务加快整合,成为实现全面盈利关键FC仍为全球先进封装的主流,长电先进目前产能为共14万片/月,今年受展锐增速影响有所放缓,后续将整合韩国厂、上海厂产能,导入华为海思等高端客户,预计待17年上海厂搬迁完毕,业务将有40%以上增长,10%的净利润。


给予“推荐”评级随着公司SIP业务实现量产,公司年内将扭亏为盈;随着17年eWLB增长和FC的整合完成营收利润都将实现高速增长。我们预计16、17、18年EPS分别为0.21元,0.63元,0.88元,目前对应的PE分别为91倍、31倍、22倍,选取A股封装板块的若干公司,2016年平均PE40被为参考,给予公司目标价为25元。给予“推荐”评级。


风险提示:半导体行业周期下行,与星科金鹏整合未完成。


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