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信息科技:物联芯片模块产业链迎来新机遇 荐6股

2017-02-10 类别:行业研究 机构:中银国际 研究员:吴友文

[摘要]


【事件】


近日,中国移动公告称将启动中国移动2017年物联网MP2/MS0/MS1USIM卡产品集中采购项目比选工作,该采购产品为物联网领域专用的USIM双模卡,总量超过2,700万张。



【消息点评】


中移动逐步落地“大连接”战略,物联网迎来发展机遇。


中国移动早已将“大连接”宣布作为自己的核心战略,其重点就在于布局物联网市场。中移动目前已建成全球最大规模的物联网,用户数量超过2,700万,物联网接入规模近1亿。2017年中国移动将实现NB-IoT网络的规模化试商用、OneNET物联网平台的性能升级等一系列举动来促进物联网业务的发展,计划在年内实现物联网连接达到2亿。而此次物联网专属USIM卡招标,可以视为中移动落地“大连接”战略的第一步,物联网行业迎来全新的发展机遇。


物联网芯片模组行业将首先收益,迎来新物联网红利。


芯片是物联网的“大脑”,低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网所有环节都必不可少的关键部件,物联网行业的兴盛也将首先带动芯片模组企业的业绩增长。物联网半导体组件市场规模已持近25%的高速增长,而在NB-IoT等新物联技术的推动下,新一代芯片与模组的需求将进一步放量,预计国内在2025年可以产生超过65亿元的市场增量,这给具备新技术研发能力的芯片模组制造企业带来充足的成长空间,有望迎来行业新一波爆发增长的红利。


SIM制造与芯片封装领域的龙头企业占得先机,前景广阔。


国内基础电信运营商是目前国内物联网发展的最重要推动者,运营商聚焦物联网战略势必也带动起与其紧密相关的SIM卡制造以及芯片封装厂商。此次中移动2,700万物联卡招标仅仅是初步需求,由招标所确定的USIM卡供应商比例划分可能长远影响到未来数年内该市场内的企业业绩。在招标结果中占得先机的龙头企业更将受益蜂窝物联网终端的高速增长,前景广阔。



【投资建议】


推荐关注物联网芯片模块研发的企业如:东软载波(300183.CH/人民币23.06,未有评级)、全志科技(300458.CH/人民币73.60,未有评级)、大唐电信(600198.CH/人民币15.67,未有评级)等,以及SIM制造与芯片封装的龙头如:东信和平(002017.CH/人民币13.94,未有评级)、恒宝股份(002104.CH/人民币10.95,未有评级)、天喻信息(300205.CH/人民币14.93,未有评级)等。


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