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半导体、电子设备:2018年手机产业IPO盘点 10家审核通过4家正拟上市

2019-01-04 类别:行业研究 机构:上海证券 研究员:张涛

[摘要]

电子板块昨日表现回顾:


昨日上证综指上升0.44%、深证成指上升0.34%、中小板指上升0.28%、创业板指上升0.20%、上证50上升0.75%、沪深300上升0.67%。昨日申万电子指数下降0.46%,排名申万28个一级行业中的第27位。


热点聚焦:


2018年手机产业IPO盘点10家审核通过4家正拟上市在手机产业链企业中,今年有三家IPO被否,两家取消审核,四家拟IPO,十家获得通行证。在上市公司中,工业富联子公司PCB厂商鹏鼎控股、蓝思科技供应商宇晶机器、精密结构件厂商兴瑞电子、光学组件供应商永新光学等均在今年成功上市。2018年12月,宇瞳光学、五方光电、佳禾智能、华亚智能等披露了招股书,赶上了2018年最后一波IPO行程。但其审核结果将在新一年呈现。


中国信通院发布《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》截至2018年12月28号,在欧洲电信标准化协会(ETSI)网站上进行5G标准必要专利声明的企业共计21家,声明专利量累计为11681件。从专利声明量,声明量超过1000件的企业有华为、Nokia、LG、Ericsson、Samsung、Qualcomm和中兴。华为以1970件5G声明专利排名第一,占比17%,Nokia以1471件5G声明专利排名第二,占比为13%,LG以1448件5G声明专利排名第三,占比为12%。其余声明量排名前10位的企业依次是Ericsson、Samsung、Qualcomm、中兴、Intel、大唐和Sharp。中国企业除华为外,中兴以1029件专利排名第6,占比9%;大唐以543件专利声明排名第9,占比5%。中国三家企业的专利声明总量为3542件,占总声明量的30.3%。


投资建议5G商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层PCB产品的市场需求,同时环保政策提升行业集中度,智能化产线将助推PCB成本得到进一步控制,未来PCB板块盈利能力有望进一步改善,建议关注通信业务占比较高的PCB企业;消费电子板块中,5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广,未来天线ASP将显著提升,助推相关企业盈利能力提升,建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。


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川财证券11-18
东吴证券11-15
中信建投11-04