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半导体、电子设备:广电牵手中信共探5G网络顶层设计

2019-01-10 类别:行业研究 机构:上海证券 研究员:张涛

[摘要]

电子板块昨日表现回顾:


昨日上证综指上升0.71%、深证成指上升0.76%、中小板指上升0.67%、创业板指下降0.08%、上证50上升1.20%、沪深300上升1.01%。申万电子指数上涨0.75%,排名申万28个一级行业中的第10位。


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广电牵手中信共探5G网络顶层设计:2018年12月29日,广电总局副局长张宏森与中信集团董事长常振明就中信集团与国网公司合作有关事项进行会谈,双方表示将共同探索广电5G网络顶层设计。


苹果再砍单10%,供应链上半年压力大增:1月9日,日本经济新闻透露苹果曾在去年底向供应链厂商发出通知,要求减少本季度3款新iPhone的10%产量,供应链今年第1季度运营面临压力,预期业绩同比下行。


宁波首个集成电路IDM项目落户,投资50亿元建设完整高压驱动芯片产业链:德国普莱玛半导体项目1月份签约落户北仑“芯港小镇”。该项目是宁波首次引入的集成电路IDM(集成器件制造)项目,计划建设功率器件、传感器芯片、混合芯片等3条集成电路生产线以及高性能离子注入机的生产制造,总投资达50亿元。宁波市集成电路产业“一园三基地”的重点园区“芯港小镇”开园以来已有中芯宁波项目、南大光刻胶等十余个集成电路项目签约落户,总投资超百亿元。


立讯精密上调2019年业绩:公司预期归母净利润同比由原先45%-55%上调至55.00%-65.00%。


投资建议5G商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层PCB产品的市场需求,同时环保政策提升行业集中度,智能化产线将助推PCB成本得到进一步控制,未来PCB板块盈利能力有望进一步改善,建议关注通信业务占比较高的PCB企业;消费电子板块中,5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广,未来天线ASP将显著提升,助推相关企业盈利能力提升,建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。


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