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半导体、电子设备:华为首发5G基站芯片 ASML营收持续增长

2019-01-25 类别:行业研究 机构:上海证券 研究员:张涛

[摘要]

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华为发布全球首款5G基站核心芯片1月24日,华为在北京举行了5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上发布了5G基站芯片天罡以及5G终端基带芯片巴龙5000。同时华为宣布将在MWC2019上发布华为5G折叠屏手机。(来源:集微网)三星宣布开发出15.6英寸OLED屏幕1月23日,三星宣布成功开发出15.6英寸超高清(UHD分辨率)OLED显示屏,预计二月份量产。之前Alienware13应用了13寸OLED屏幕,三星将屏幕扩大到15.6英寸。(来源:摩尔芯片)ASML发布2018年年报ASML在1月23日发布年报,公司2018年营收109.44亿欧元,同比增长20.90%,净利润25.91亿欧元,同比增长22.33%。全年毛利率45.95%,同比增加0.92pct。EUV出货18台,同比增长63%,预期2019年销售30台;DUV出货189台,同比增长17%。营收地域分布来看,美国、韩国、台湾地区和中国大陆分别占比16%、35%、19%、19%,其中大陆的营收占比较2017年提升8pct。公司认为EUV将延长摩尔定律并成为未来10年增长动能。公司预期2020年营收在130亿欧元,2025年营收在150-240亿欧元。(来源:ASML官网)昨日市场回顾:


昨日上证综指上升0.41%、深证成指上升0.66%、中小板指上升0.67%、创业板指上升1.12%、上证50上升0.61%、沪深300上升0.56%。


昨日申万电子指数上升1.56%,排名申万28个一级行业中的第2位。


投资建议5G商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层PCB产品的市场需求,同时环保政策提升行业集中度,智能化产线将助推PCB成本得到进一步控制,未来PCB板块盈利能力有望进一步改善,建议关注通信业务占比较高的PCB企业;消费电子板块中,5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广,未来天线ASP将显著提升,助推相关企业盈利能力提升,建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。


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