半导体、电子设备：华为首发5G基站芯片 ASML营收持续增长

2019-01-25 类别：行业研究 机构：上海证券 研究员：张涛

[摘要]

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华为发布全球首款5G基站核心芯片1月24日，华为在北京举行了5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上发布了5G基站芯片天罡以及5G终端基带芯片巴龙5000。同时华为宣布将在MWC2019上发布华为5G折叠屏手机。（来源：集微网）三星宣布开发出15.6英寸OLED屏幕1月23日，三星宣布成功开发出15.6英寸超高清（UHD分辨率）OLED显示屏，预计二月份量产。之前Alienware13应用了13寸OLED屏幕，三星将屏幕扩大到15.6英寸。（来源：摩尔芯片）ASML发布2018年年报ASML在1月23日发布年报，公司2018年营收109.44亿欧元，同比增长20.90%，净利润25.91亿欧元，同比增长22.33%。全年毛利率45.95%，同比增加0.92pct。EUV出货18台，同比增长63%，预期2019年销售30台；DUV出货189台，同比增长17%。营收地域分布来看，美国、韩国、台湾地区和中国大陆分别占比16%、35%、19%、19%，其中大陆的营收占比较2017年提升8pct。公司认为EUV将延长摩尔定律并成为未来10年增长动能。公司预期2020年营收在130亿欧元，2025年营收在150-240亿欧元。（来源：ASML官网）昨日市场回顾：

昨日上证综指上升0.41%、深证成指上升0.66%、中小板指上升0.67%、创业板指上升1.12%、上证50上升0.61%、沪深300上升0.56%。

昨日申万电子指数上升1.56%，排名申万28个一级行业中的第2位。

投资建议5G商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层PCB产品的市场需求，同时环保政策提升行业集中度，智能化产线将助推PCB成本得到进一步控制，未来PCB板块盈利能力有望进一步改善，建议关注通信业务占比较高的PCB企业；消费电子板块中，5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广，未来天线ASP将显著提升，助推相关企业盈利能力提升，建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。